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本实用新型公开了一种冷热敷护理装置，包括壳体、冷热敷部，冷热敷部安装在壳体上，且冷热敷部和壳体之间装有半导体冷热芯片，该半导体冷热芯片电连接控制电路；所述壳体由可导热材质制成，且壳体上设有凹腔，该凹腔的开口通过封堵件进行封堵形成密闭的制冷腔...
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