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本发明公开了一种聚四氟乙烯和环氧树脂混压电路板的制造方法，该方法通过选择R04450B粘结片材料，采用规范的层压参数控制，成功获得了多层混压电路板器件制造过程的多次层压，通过等离子处理，控制混压电路板多层化制造质量及可靠性，本发明独有的等离...
该专利属于南京宏睿普林微波技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京宏睿普林微波技术股份有限公司授权不得商用。

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