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本发明公开了一种LED贴片元器件的N×N型封装结构，属于LED封装技术领域，包括N×N个至少由R、G、B芯片组成的显示单元，每个显示单元上的芯片在基板上呈规则排列组成一颗LED灯，且通过金线或银线与接电引脚电性连接，所有芯片及接电引脚的上部...该专利属于深圳市创想视讯技术有限公司;深圳市创显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市创想视讯技术有限公司;深圳市创显光电有限公司授权不得商用。