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一种具有黑色屏蔽的芯片尺寸影像传感器封装方法，包含：(a)切割一具有复数个黏合于一共同玻璃基板的影像传感器之复合晶圆，以在所述普通玻璃基板中形成狭缝，其中所述狭缝分别界定一用于每一影像传感器的盖玻片，(b)在所述狭缝中形成黑色屏蔽，使得在沿...
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