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本发明公开了一种微型芯片线性负温度系数热敏电阻器的制备方法，首先制备类似浆料的热敏高分子复合材料，然后将搅拌均匀的高分子复合材料制成流延料，采用流延成型、覆金箔叠层、等静压、热压及紫外辐射交联工艺制备热敏电阻高分子复合材料基板，最后，依据产...
该专利属于中国振华集团云科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团云科电子有限公司授权不得商用。

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