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本发明公开了一种中高温厚膜电路导体浆料及其制备方法，该导体浆料包括以下重量份的物料：导电相粉末70%‑80%、有机载体10%‑20%、玻璃粉无机粘结相2%‑8%、助剂2%‑5%；导电相粉末由银粉、钯粉、五氧化二钌粉以及铱粉组成，有机载体由树...
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