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一种补强三维石墨烯多孔材料结构的方法，具体步骤包括：将湿法制备的三维石墨烯多孔材料在微波等离子体沉积系统中处理，利用等离子体技术在材料表层和孔洞内壁沉积碳材料，补强三维石墨烯骨架结构，使得孔洞内壁石墨烯片层之间形成良好的桥接作用，弥补湿法造...
该专利属于天津工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津工业大学授权不得商用。

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