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本发明涉及覆铜箔板及集成电路板领域，尤其涉及一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板。其技术方案：一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板或集成电路板，均包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元，若干层FCCL单元之间涂布TPI；当...
该专利属于成都多吉昌新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都多吉昌新材料股份有限公司授权不得商用。

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