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本发明公开了一种光伏组件封装胶膜抗PID性能加速测试方法，该方法首先用封装胶膜封装制作小型太阳能光伏组件；将组件正面遮光后，采用恒流源连接组件正极和负极，在组件内通恒定电流，记录恒流源显示的电压值；然后在组件正面玻璃面贴上导电金属箔，在高温...
该专利属于杭州福斯特光伏材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州福斯特光伏材料股份有限公司授权不得商用。

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