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本发明公开了一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法，该方法通过选择美国W.L.Gore & Associates,Inc.(戈尔公司)开发的Speed Board C热固性粘结材料，作为聚四氟乙烯树脂介质板的粘合；对聚四氟乙烯树脂介...
该专利属于南京宏睿普林微波技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京宏睿普林微波技术股份有限公司授权不得商用。

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