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公开了复合配制物(100)和电气组件。复合配制物包含具有至少15％结晶度的聚合物基质(101)和与聚合物基质共混的被加工助剂处理过的含铜粒子(103)，其包含第一较高长径比的粒子(501)和第二较低长径比的粒子(503)。对于所述复合配制物...
该专利属于泰科电子公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰科电子公司授权不得商用。

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