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本发明公开了一种晶体振荡器的温度补偿系统，采用正弦函数之和的形式进行温度补偿电压的拟合，相较于多项式形式，正弦函数之和的形式，同等参数个数下，高次项信息更丰富。和傅里叶函数相比，虽然两种拟合方法都包含高次多项式信息，但是其多项式的分布(在n...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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