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本发明涉及一种机械电子产品封装材料，由以下质量份数的组分组成：失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯为15～19份、聚醚酰亚胺6～12份、聚氧乙烯多胺为4～8份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为18～22份、山梨醇脂肪酸酯为8～10份、铝锆酸酯偶联剂为3～5份。...
该专利属于重庆文润科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆文润科技有限公司授权不得商用。

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