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本发明公开了一种气体传感器及其封装方法，气体传感器，包括气体传感芯片和加热片，所述的气体传感器还包括玻璃基座，所述玻璃基座设置有凹槽，且在凹槽底部设置至少两个气孔，所述玻璃基座两侧设置有预设引脚；所述气体传感芯片贴合在所述凹槽底部，所述气体...
该专利属于梁结平所有，仅供学习研究参考，未经过梁结平授权不得商用。

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