温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种IC测试座连接装置，包括基板和圆柱形通孔柱，基板为厚度在3~10mm的“十”字形酚醛塑料板；圆柱形通孔柱固定在基板上，其一端与基板呈水平面，另一端超出基板2~4mm，用于焊接外部电路测试板；圆柱形通孔柱内部设置呈“十”形...
该专利属于北京同方微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京同方微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。