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本申请涉及电子设备的结构设计技术领域，尤其涉及一种电子设备及电子设备的外壳。该电子设备的外壳包括外壳主体和石墨烯层，其中，所述外壳主体设置有加强散热区，所述石墨烯层铺设在所述加强散热区；所述加强散热区设置有凹槽，所述凹槽与所述石墨烯层形成容...
该专利属于深圳天珑无线科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳天珑无线科技有限公司授权不得商用。

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