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具有薄化介电材料的结构制造技术
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文档序号:15247907
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本发明是涉及具有薄化介电材料的结构,是关于半导体结构,并且更具体地说,是关于具有薄化介电材料的结构及制造方法。本方法包括在基板上沉积高k介电质。本方法更包括直接在该高k介电质上沉积氮化钛膜,并同时蚀刻该高k介电质。...
该专利属于格罗方德半导体公司所有,仅供学习研究参考,未经过格罗方德半导体公司授权不得商用。
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