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本发明涉及一种用于制造电子模块（10）的方法，其中利用装配装置（30）将传感器元件（18）安置在印刷电路板元件（14）的外表面（16）处，其中所述传感器元件（18）具有传感器区域（22）和至少部分区域可塑化的基部区域（20）。所述方法的特征...
该专利属于罗伯特·博世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗伯特·博世有限公司授权不得商用。

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