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本发明公开一种LED荧光粉喷射涂覆封装方法，采用非接触式喷射涂覆的方式将荧光粉颗粒逐层堆积在芯片的表面形成连续且厚度均匀的包覆层，通过控制喷射压力和喷射速度从而有效控制涂覆的荧光胶的厚度；在本发明方案中，荧光粉均匀地分布在芯片的表面，能有效...
该专利属于深圳创维-RGB电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳创维-RGB电子有限公司授权不得商用。

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