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一种电路板散热结构，其包括一电路板及一导热聚合物胶片。该电路板包含上表面和下表面。该导热聚合物胶片至少黏着贴合于该电路板的上表面或下表面中的一者形成贴合面，且该导热聚合物胶片填补与该电路板的贴合面中的间隙。...
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