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公开了一种包括再布线层和焊接凸起结构的集成电路芯片及其制作方法。所述集成电路芯片在再布线层上表面以及侧面覆盖第一介质层，以及在第一介质层上表面的部分区域、侧面以及钝化层的部分区域覆盖第二介质层。通过覆盖第一介质层和第二介质层的方法，阻止了再...
该专利属于成都芯源系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都芯源系统有限公司授权不得商用。

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