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包模接近度传感器及相关联的方法技术
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下载包模接近度传感器及相关联的方法的技术资料
文档序号:15219171
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一种电子器件包括衬底、耦接至该衬底的光传感器以及耦接至该衬底的光发射器。透镜与该光发射器对准并且包括上表面和围绕该上表面的包封流出停止槽。包封材料耦接至该衬底并且包括贯穿其的分别与该光传感器和该透镜对准的第一包封开口和第二包封开口。...
该专利属于意法半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过意法半导体有限公司授权不得商用。
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