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非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜结构，涉及红外探测器封装用的电极薄膜制备技术，尤其涉及非制冷焦平面探测器封装用电极薄膜结构，其特征在于该电极薄膜结构包括电极膜与合金层，电极膜包括铬膜、镍膜和金膜，底层为铬膜，中间层为镍膜，上层为金膜，合金层...
该专利属于云南北方昆物光电科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过云南北方昆物光电科技发展有限公司授权不得商用。

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