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本实用新型公开了一种铅砖，包括铅砖本体，所述铅砖本体的两端均为呈凹字型的凹陷结构；所述凹陷结构的两侧壁的厚度与所述凹陷结构的凹陷部的厚度均相一致。本实用新型通过将铅砖的两端均设置成呈凹字型的凹陷结构，使得拼接多个铅砖时能够采用相互嵌接的方式...
该专利属于广州市原子高科同位素医药有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市原子高科同位素医药有限公司授权不得商用。

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