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本发明涉及多数电流辅助检测器设备，包括在半导体基板(44)上外延生长的第一导电型的半导体层(40)，第一导电型的至少两个控制区域(MIX0、MIX1)，与第一导电型相对的第二导电型的至少两个检测区域(DET0、DET1)以及用于在两个控制区...
该专利属于软动力学传感器公司所有，仅供学习研究参考，未经过软动力学传感器公司授权不得商用。

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