温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供低硬度且再加工性和长期复原性优异的导热性有机硅组合物、及将该组合物成型为片状的导热性有机硅成型物。一种导热性有机硅组合物，其含有：(a)至少分子侧链具有与硅原子键合的烯基、分子侧链的烯基个数为2～9个的有机聚硅氧烷；(b)至少两末...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。