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本实用新型公开了一种胶囊装套机的上料装置，包括壳体和设于壳体下方的转盘，所述壳体和转盘均为圆形空腔结构，所述壳体的顶端铰接有顶盖，所述壳体的底端设有滑槽，所述滑槽为C字形结构，所述滑槽之间设有第一通孔，所述壳体底端的内壁上设有第一滑轨，所述...
该专利属于浙江宏辉胶丸有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江宏辉胶丸有限公司授权不得商用。

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