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本实用新型公开了一种单晶硅谐振式密度传感器，包括永久磁石、单晶硅芯片和振动子，所述单晶硅芯片通过振动子与永久磁石相连，所述单晶硅芯片与永久磁石之间形成磁场，在单晶硅芯片表面的中心和边缘设有两个形状大小完全一致的H形状的谐振梁，所述谐振梁位于...
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