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本实用新型公开了一种正装芯片级白光LED灯丝光源，其包括透明基板、多个外延芯片及荧光粉膜，所述透明基板上设置有线路焊盘，在该透明基板对应外延芯片大小的线路焊盘上设置有多个导电层，所述多个外延芯片覆晶在相应对位的该透明基板的多个导电层上，且每...
该专利属于厦门忠信达工贸有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门忠信达工贸有限公司授权不得商用。

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