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本实用新型公开了一种新型陶瓷基片，陶瓷基片为正方形，陶瓷基片具有切角和通孔，通孔的直径为1.5±0.5mm，陶瓷基片的长度为10.2±0.15mm，宽度为10.2±0.15mm，厚度为4±0.1mm；还公开了一种陶瓷天线，包括馈针、贴纸和陶...该专利属于苏州博恩希普新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州博恩希普新材料科技有限公司授权不得商用。
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