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本实用新型公开了一种适用于可穿戴智能服装的定位模块组合,包括模块外壳、模块基座和定位芯片,所述的模块基座固定在服装外表面,所述的模块外壳对应定位芯片大小设有凹槽,所述的定位芯片置于凹槽中并通过模块外壳扣设在模块基座上,所述的模块基座上设有磁...该专利属于泉州市云尚三维科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过泉州市云尚三维科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种适用于可穿戴智能服装的定位模块组合,包括模块外壳、模块基座和定位芯片,所述的模块基座固定在服装外表面,所述的模块外壳对应定位芯片大小设有凹槽,所述的定位芯片置于凹槽中并通过模块外壳扣设在模块基座上,所述的模块基座上设有磁...