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本实用新型公开了一种薄膜体声波滤波器封装结构，包括基板和芯片，基板和芯片上设有对应的电极，所述芯片电极通过倒装焊由金球与基板电极对应连接，在基板表面粘接固定有膜层，所述膜层紧贴于基板表面并同时包裹住芯片，在芯片和基板之间形成真空腔。本实用新...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十六研究所授权不得商用。

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