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基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构制造技术
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下载基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构的技术资料
文档序号:15155031
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本实用新型公开了一种基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构,所述嵌入式封装结构包括:线路板,其具有相对设置的第一表面和第二表面;设于所述线路板内的、至少一个可容置半导体芯片封装体的开口或空腔;设置于所述开口或空腔内的半导体芯片封装体;封装材料...
该专利属于蔡亲佳所有,仅供学习研究参考,未经过蔡亲佳授权不得商用。
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