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本实用新型提供半导体装置，将不同电位的半导体元件内置于同一封装件。本实用新型的半导体装置具有：功率用半导体元件；控制用半导体元件；框架，其在一个主面上借助第1粘结材料载置有功率用半导体元件；第2基板，其在一个主面上借助第2粘结材料载置有控制...
该专利属于三垦电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三垦电气株式会社授权不得商用。

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