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本发明涉及酸性镀铜工艺系列添加剂，属于电路板药水添加剂技术领域，所述的酸性镀铜系列添加剂，包括预浸剂、承载剂、光亮剂、整平剂、整平剂补充剂；该系列添加剂针对于填盲孔的HDI产品所设计的独特酸性镀铜系列——同时填孔和导通孔镀铜，使用预浸液配合...
该专利属于广州博泉环保材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州博泉环保材料科技有限公司授权不得商用。

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