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本发明涉及一种控缓释剂新型药用辅料热熔融制粒技术，具体为一种卡波姆热熔制粒方法，通过将粉末状卡波姆加热至蜡质颗粒熔点与卡波姆玻璃转化温度之间，而后通过加入预定粒径尺寸的蜡质颗粒，通过低速搅拌可以使得卡波姆逐渐均匀粘附于蜡质材料颗粒表面，从而...
该专利属于张秋野所有，仅供学习研究参考，未经过张秋野授权不得商用。

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