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本发明揭露一种电子装置壳体及其加工方法。电子装置壳体的加工方法包含以下步骤。提供一金属板。对金属板进行锻造，其中在锻造过程中，金属板是维持在固态而未转换成过饱和固溶体。对锻造后的金属板进行阳极处理。上述方法可利用锻造来形成具有弧面的金属板，...
该专利属于宏达国际电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏达国际电子股份有限公司授权不得商用。

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