下载检测渗金的电路板和电路板的制作方法的技术资料

文档序号:15090843

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本发明提供了一种检测渗金的电路板和一种电路板的制作方法,其中,检测渗金的电路板,包括:功能模块,所述功能模块中包括至少两条无防焊结构的导通连线;以及至少一个板边检测模块,所述至少一个板边检测模块分布于所述功能模块的外围电路板上,用于所述电路...
该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司授权不得商用。

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