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本实用新型公开了一种用于双面磨抛加工的上下料机构，包括机架、磨抛机构、输送机构、载物盘、从驱动器和主驱动器。磨抛机构包括两磨盘。载物盘包括外圈、太阳轮和行星轮，行星轮处设用于安装工件的安装孔，外圈设外轮齿。输送机构包括两输送线，至少三个载物...
该专利属于华侨大学所有，仅供学习研究参考，未经过华侨大学授权不得商用。

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