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一种新型铝基板制造技术
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文档序号:15081259
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本发明公开了一种新型铝基板,包括底基板和依次叠加在该底基板上的绝缘层及导电层,导电层上设有呈阵列式分布的圆形凹槽,圆形凹槽的截面呈上宽下窄的倒梯形结构,且圆形凹槽的底部穿过绝缘层和导电层延伸至底基板上,圆形凹槽的底部设有导热层,导热层的上侧...
该专利属于安徽展鑫电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安徽展鑫电子材料有限公司授权不得商用。
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