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本发明提供了一种联接剂、有机陶瓷基板组合物、有机陶瓷基板及覆铜板。以重量份计，该联接剂包括：20～30份的AG80环氧树脂、1～5份的增韧剂、10～20份的二氨基二苯砜以及40～60份的酚醛树脂。通过采用AG80环氧树脂和DDS作为固化剂进...
该专利属于廊坊市高瓷新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过廊坊市高瓷新材料科技有限公司授权不得商用。

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