温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种多层高厚铜线路板，包括依次相间层叠设置的多片双面线路板和多片半固化片，每片双面线路板的两个侧面均设有半固化片，位于最外层的两片半固化片的外侧面还分别层叠设有外层铜箔，双面线路板包括内层芯板、成型于内层芯板两侧表面的导电线路...
该专利属于深圳市博敏兴电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市博敏兴电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。