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本发明公开了一种双面整修磨，包括磨盘本体，磨盘本体包括两电子线路板层和铝片基层，电子线路板层分别粘合设置在铝片基层的两侧，电子线路板层的表层通过电镀固定设置有金刚石颗粒，双面整修磨还包括设置在磨盘本体中心的安装环，安装环与磨盘本体紧配合。磨...
该专利属于高幸荣所有，仅供学习研究参考，未经过高幸荣授权不得商用。

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