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可以在片材(20)和/或载体(10)上提供表面改性层(30)和相关的热处理，以同时控制薄片和载体之间的室温范德华(和/或氢)键合以及高温共价键合。控制室温粘结，从而足以在例如真空加工、湿加工和/或超声清洁加工期间，将薄片和载体保持在一起。与...
该专利属于康宁股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过康宁股份有限公司授权不得商用。

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