温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提出一种倒装白光芯片的制备工艺，包括：将UV胶片放置于支撑平台上，并将倒装芯片的底部紧密粘在所述UV胶片上；将混合好的荧光粉以及硅胶涂敷在倒装芯片的四侧以及顶部，形成荧光粉以及硅胶层；并将涂敷好的倒装芯片放入真空室内进行真空脱泡；之后...
该专利属于导装光电科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过导装光电科技（深圳）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。