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半导体探测器制造技术
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文档序号:15041984
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公开了一种半导体探测器。根据实施例,该半导体探测器可以包括:半导体探测材料,包括彼此相对的第一侧面和第二侧面,其中,第一侧面和第二侧面之一是接收入射射线的射线入射面;设置于第一侧面上的多个像素阴极;设置于第二侧面上的多个像素阳极,其中,像素...
该专利属于同方威视技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过同方威视技术股份有限公司授权不得商用。
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