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一种封装结构包含封装体、主动元件、第一导线架及第二导线架。主动元件封装于封装体内。主动元件包含第一电极以及第二电极。第一电极设置于第一导线架上并电性连接第一导线架。第一导线架具有第一裸露面。第一裸露面与第一电极分别位于第一导线架的相反侧。第...
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