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串联二极管集成装置制造方法及图纸
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文档序号:15028609
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本实用新型涉及一种串联二极管集成装置,包括:引线框架;位于引线框架上通过金属线依次串联的至少两个二极管芯片;从串联的第一个二极管芯片的阳极引出的阳极引线;从串联的最后一个二极管芯片的阴极引出的阴极引线,从连接相邻两个二极管的金属线引出的外接...
该专利属于陈文彬;罗小春所有,仅供学习研究参考,未经过陈文彬;罗小春授权不得商用。
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