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半导体器件制造技术
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文档序号:14992019
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半导体器件包括常截止型的第一晶体管、常导通型的第二晶体管和常导通型的第三晶体管。上述第一晶体管与上述第二晶体管共源共栅连接,上述第三晶体管与上述第二晶体管并联连接。上述第二晶体管和上述第三晶体管各自的截止耐压比上述第一晶体管的截止耐压高,上...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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