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本发明公开了一种天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌合体的装置及其工艺，该嵌合体包括天线承托纸、设于天线承托纸上的排除废料后的铝箔天线以及芯片连接片总成，该制作装置及其工艺包括了天线承托纸放卷、各种标志线印刷、印刷天线图形胶水、冲切并粘贴、激光雕...
该专利属于深圳市骄冠科技实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市骄冠科技实业有限公司授权不得商用。

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